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创“芯”流程 伴您随行!

英创力科技半导体业务部致力于满足集成电路企业中小批量及科研机构、大学课题研究等从前段到后段小批量的一揽子服务需求。

        在电子行业,晶圆是用于制造集成电路或其它微型器件的半导体材料薄片统称,也被称为硅片、基片等。晶圆被加工成为集成电路的裸芯片die,需要经过众多要求甚高的精密工艺流程。大体上,晶圆的工艺流程在产业界一般被分为前段制程FEOL(Front-End-Of-Line)和后段制程BEOL(Back-End-Of-Line)。前段制程主要指在晶圆上形成晶体以及为实现晶体形成所采取的一些工艺流程;后段制程主要指的是将已经生成电路的晶圆通过一系列后工艺流程,将晶圆处理成为可以扮演电路功能期间的工艺制程,这些制程包括:晶圆背面研磨wafer backgrinding亦称为晶圆减薄wafer thinning、晶圆划片wafer-dicing、晶圆挑粒die-picking & placing等过程将品质良好的裸芯片从晶圆上分离出来进行芯片封装package;封装完后就成为能使用的集成电路。

        在国内晶圆服务的需求呈现多元化、专业化、分散性需求的趋势;除了各大知名芯片厂商的需求外,创新型企业及科研性质的研究所和大学亦有不同的需求。正是看到中国半导体产业的蓬勃发展机会,英创力科技整合国、内外晶圆产业上下游的厂商资源,提供从晶圆制造前端到后端的涵盖咨询及加工的整合式晶圆技术服务。

        经过多年的持续努力,英创力科技的业务已经覆盖了半导体衬底的定制化制造、进出口贸易、晶圆代工服务,我们在江苏无锡市、苏州市共有3处自营生产基地;同时与北美、日本、韩国、欧洲数十家半导体企业、研究机构建立了业务合作关系,以满足不同工艺的需求。

半导体材料

英创力科技的半导体材料已经广泛覆盖了半导体相关的微电子、光电子等领域的所有衬底材料、以及相关的 外延片,晶圆片运输解决方案及后道制造所需的划片膜等产品。

销售SiO2|SOI|EPI|SiN等晶圆

提供研磨、减薄、背面金属化、划片、挑粒服务

提供硅外延、化合物外延及三代半导体材料的外延服务

全进口、高品质

干法、湿法、TEOS氧化兼顾,优良的均匀性

LPCVD、PECVD、Stoichiometric LPCVD镀膜,全进口

销售国产、进口GaAs 衬底并定制GaAs外延片

销售国产、进口SiC 衬底并定制SiC外延片

广泛应用于世界级大厂的芯片粘附解决方案

晶圆加工服务

英创力科技在在江苏无锡市、苏州市共有3处自营生产基地,作业面积超过2000平米,员工数100+;工厂核心人员及管理人员拥有知名半导体企业制造行业经验均超过15+年,能为客户提供晶圆研磨、减薄、背面金属化、划片、挑粒的后段制程代工业务!

晶圆研磨

提供1.5~12英寸的各类硅片、蓝宝石、玻璃片、石英片的研磨、倒角加工服务

晶圆减薄

晶圆硅片双面研磨减薄、前段制程后的背磨减薄,以及单颗粒裸片Die的研磨减薄

晶圆划片

 12英寸以下各类晶圆、PCB 基板、石英、玻璃、陶瓷等产品的划片

芯片挑粒

各类晶圆划片后的自动、人工挑粒服务

MPW多项目晶圆切割

数百家企业、科研机构和高校的MPW分切经验积累

单芯片研磨

单颗芯片研磨及切割后研磨加工服务

激光切割

MEMS、RFID产品的激光隐形切割、砷化镓、硅麦封装基板、玻璃硅键合芯片的切割,不锈钢片、铜片、陶瓷片、石英片等特种材质基材的切割服务。