硅片|SOI|SiO2|SiN|GaAs|InP|SiC|GaN|Epi Wafer晶圆片
英创力科技为客户提供中、小批量多样化的硅片、及多种半导体晶圆，产品囊括调试晶圆/假片Dummy wafer、再生晶圆Reclaim Wafer、测试级晶圆Test Wafer、以及产品级晶圆Prime wafer。
为满足国内科研机构、大学、企业研发或量产的特定需求，英创力科技分销并可定制全球高品质的CZ硅片|直拉法硅片、FZ硅片|高阻区熔硅片、重掺低阻硅片、SOI硅片|绝缘体上硅片、外延硅片|EPI wafer、Si3N4 wafer|氮化硅片、SiO2 wafer|氧化硅片、第三代半导体材料SiC wafer|碳化硅衬底、GaN|氮化镓单晶衬底及其同质或异质外延片等；III-V族\GaAs\InP等化合物半导体衬底或外延片、MEMS玻璃晶圆|MEMS Glass wafer、Bonded wafer|键合晶圆、Silicon on glass(SOG)|玻璃上硅片等特种晶圆。可承接超厚、超薄晶圆的定制服务；亦提供晶圆的背磨减薄、抛光、倒角、划片和MEMS加工服务；硅基、化合物半导体、三代半导体材料的定制化外延。
我们还开展晶圆拼单订货、存量/余量晶圆代售等增值服务，欢迎来邮洽商！
合作厂牌
Driving Technology for leading brands
硅基晶圆
产品级硅片 Prime Wafer
硅外延片 Si EPI Wafer
测试级硅片 Test Wafer
假片 Dummy Wafer
再生硅片 Reclaim Wafer
化合物半导体晶圆
- GaAs外延片
- VCSEL|HCSEL外延
磷化镓晶圆 GaP Wafer
锑化镓晶圆 GaSb Wafer
磷化铟晶圆 InP Wafer
砷化铟晶圆 InAs Wafer
锑化铟晶圆 InSb Wafer
第三代半导体材料
- SiC衬底
- 4H同质SiC外延片
- 6H同质SiC外延片
- 硅基3C-SiC异质外延片
- GaN自支撑片
- 硅基氮化镓外延片GaN on Si
- 蓝宝石基氮化镓外延片GaN on Sapphire
氮化铝片 AlN Wafer
金刚石衬底 Diamond Substrate
氧化镓衬底 Ga2O3 Substrate
氧化锌片 ZnO Wafer
功能性晶圆
键合晶圆 Bonded Wafer
外延片 Epitaxial Wafer
绝缘腔硅|腔体SOI晶圆
Cavity SOI Wafer
载具晶圆 Carrier Wafer
盖板晶圆 Cap|Lid Wafer
晶圆基板 Substrate Wafer
光电子材料
绝缘铌酸锂晶圆 LNOI Wafer
LiNbO3 on Insulator Wafer
绝缘石英晶圆 QOI Wafer
Quartz on Insulator Wafer
石英上硅晶圆 SOQ Wafer
Silicon on Quartz Wafer
硅蓝宝石晶圆 SOS Wafer
Silicon on Sapphire Wafer
玻璃硅晶圆 SOG|GOS Silicon on Glass
石英晶圆 Quartz Wafer
蓝宝石晶圆 Sapphire Wafer
玻璃晶圆 Glass Wafer
其它衬底材料
半导体级锗片
Gemanium Wafer
绝缘体上锗 GeOI Wafer
Germanium on Insulator Wafer
锗硅外延片
GeSi/GeOSi
驰豫锗硅外延片
Relaxed GeSi
应变锗硅外延片
Strained GeSi
单晶陶瓷
多晶陶瓷
光学材料
光学级硅片 Optical Wafer
光学锗片 Optical Germanium
镀膜硅片 Film-Coated Wafer
窗口片 Optical Windows
- 单晶/多晶金刚石片
Mono-/Poly-crystalline Diamond - 氟化钙|氟化钡|氟化镁窗口片
CaF2|BaF2|MgF2 - 特殊波长窗口片定制
ZnO Wafer
ZnS Wafer
ZnSe Wafer
ZnTe Wafer
CdS Wafer
CdSe Wafer
CdTe Wafer
SrTiO3 Wafer
TiO2 Wafer
MgO Wafer
NaCl Wafer
LaAlO3 Wafer
Alumia Wafer
ZrO2 Wafer
附 加 服 务
如果您采购的晶圆标准品的参数或者尺寸不足以满足科研或生产需求，譬如需要超薄(>50um)、超平(TTV>2um)、晶圆分切(Down-size)、SOI衬底减薄抛光等加工，我们均可提供前述项目的专业加工服务，满足科研项目或产品前期研发阶段的特定需求！服务项目包括：
- 超薄超平晶圆加工
- 晶圆分切加工
- SOI衬底减薄抛光加工
- 定制非标、非常规晶圆
- 晶圆粒子键合加工
(适用于热膨胀系数CTE不匹配的两种材料的键合，具有键合力强、键合厚度薄仅为数nm的优点；特别适用于无法采用传统粘胶键合、热压键合、阳极键合、扩散键合等键合技术的产品，为国内唯一具备该能力的服务商。)
在我们服务过程中，发现客户对于特定的晶圆有一定的需求，我们可以提供针对特殊需求的晶圆订购或代购业务：
- 不限定功能或品类的图形晶圆
- 硅基功率器件类图形晶圆
- 存储类图形晶圆
- Low k材料图形晶圆
- 氮化镓(GaN) HEMT图形晶圆
- 蓝宝石氮化镓(GaN)快恢复肖特基二极管晶圆
- 热电堆红外传感器图形晶圆
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电话&邮件询价
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