英创力科技为半导体领域微电子、光电子等领域提供从研究的桌面便携型到批量生产涉及到原材料检测、性能检测、和生产用的专业仪器与设备。

半导体应用

提供半导体行业研究、研发、制造等领域生产、检测应用的领先解决方案。
列真|LODAS|LAZIN
列真第三代半导体材料缺陷检测仪
该检测仪能满足第三代半导体材料碳化硅SiC、氮化镓GaN、钛酸锂LiTaO3、铌酸锂LiNbO3等单晶衬底及外延的缺陷检查;同时实现衬底表面、内部、背面包括颗粒度、划痕、蚀刻坑、微管、层错和外延层常见的胡萝卜、三角等外延缺陷。
产地:日本
半导体等离子清洗系统
低压等离子表面清洗系统
The V6-G features a process chamber that is 6.7″ H x 6.7″ W x 7.9″ D and microwave excitation (2.45 GHz) of the plasma. This model is primarily used for small scale production and in R&D laboratories.
产地:德国
LatticeGear晶圆划片系统
LatticeGear晶圆解理划片系统
一款高精度的、能在实验室里简便快速解理和划片硅片的方案。

 

产地:美国
红外晶圆检查显微镜
晶圆检查红外显微镜
硅具有可透过红外光(IR)的特性,红外显微镜正式利用该特征,使用装配的分辨率高达3μm的红外物镜可以轻松的检测晶圆内部的缺陷或者结构特征,比如:MEMS键合状况、SOI埋氧层SiO2的刻蚀不足(Under-etching)。显微镜配备背光照明,可在传统模式下使用以检查晶圆的顶部,容纳晶圆最大直径为200mm。
产地:瑞士
晶圆键合检查机
晶圆键合检查机
特别适用于各类MEMS键合晶圆的检查,如熔融键合(Fusion Bonding)晶圆。可以让晶圆键合前后的状况可视化,还能观察MEMS腔体刻蚀和键合环粘结状况。
适用于:MEMS和键合晶圆;MEMS内部结构的检查
产地:瑞士

芯片对芯片键合机
芯片对芯片键合机
在MEMS器件制造过程中,为提供更良好的三维结构或封装性能,通常需要对待键合的两颗芯片进行精确的对位并进行键合加工。芯片对芯片的键合机完美满足这一需要,可以实现芯片的手动对位,然后进行阳极键合或者涂胶操作。该键合机可直接进行阳极键合,极具操作的灵活性,非常适合研究机构、企业的研发应用。
产地:瑞士