晶圆研磨 | 晶圆减薄 | 芯片划片 | MPW切割 | 芯片挑粒

英创力科技在江苏无锡市有一处成熟运营8年的晶圆后段加工合作企业,作业面积超过2000平米,员工数100+;工厂核心人员及管理人员拥有知名半导体企业制造行业经验均超过15+年,能为不同类型的客户提供晶圆后段全制程加工服务!

晶圆研磨 Wafer Grinding 

晶圆减薄 Wafer Thinning

晶圆划片 Wafer Dicing 

晶圆挑粒  Die picking & Placing

加工项目描述
研磨倒角■ 4~8 英寸硅材料片的研磨加工
■  TTV<2 微米
■  一致性±2 微米
■  可加工1.5~6 英寸的硅片、蓝宝石、玻璃片、石英片的倒角
晶圆减薄■  4~12英寸晶圆
■  背面研磨量产可以减到 100-150 微米厚度
■  非量产可背磨减薄到 30 微米厚度
■  磨轮从 320# 到 8000#可选
晶圆划片■  提供刀片划片加工(Blade Dicing)
■  提供激光划片加工(Laser Dicing or Stealth Dicing)
■  12英寸以下各类硅片、石英、玻璃、陶瓷、氮化镓、PCB 基板、等产品的划片
■  8英寸以下晶圆的激光切割
晶圆挑粒■  8 英寸以下各类晶圆的挑粒服务
异形切割■  提供刀片或激光异形切割
■  提供晶圆各类分切加工
服务内容描述
超薄晶圆加工■  超薄晶圆减薄加工
■  硅片最薄可达30μm左右
■  砷化镓减薄后厚度可达100μm
■  超薄晶圆加工可承接小批量和样品单
激光切割加工■  MEMS产品、RFID产品的激光隐形切割
■  边缘激光去环
■  激光分切
■  激光开槽
■  腔面镀膜陪条隐形切割
单芯片研磨■  单颗芯片研磨及切割后研磨加工服务
■  可接单石英、PCB、陶瓷等研磨加工
MPW分切■  提供专业MPW多项目晶圆芯片的分切服务
■  提供专业的砷化镓切割服务,硅麦封装基板的切割,玻璃硅键合芯片的切割
■  提供不锈钢片、铜片、陶瓷片、石英片等特种材质基材的切割服务。
砷化镓晶圆加工■  砷化镓晶圆的研磨减薄加工
■  砷化镓晶圆的抛光加工
■  砷化镓晶圆的切割加工
 
关键设备清单
设备名称 产地&品牌 数量
全自动磨片机 日本DISCO 10
全自动切割机 日本DISCO 30
自动挑粒机 CETC 45所 5
激光切割机 日本DISCO 1


典型客户:

晶圆服务主要客户

  • 无锡美新半导体(美资)、无锡中微晶圆、无锡中微爱芯、无锡华润微电子、杭州赛晶、苏州敏芯微、苏州吴江凤凰(韩资)等
  • 中国电科24所、中国电科58所、中国电科49所等
  • 无锡芯奥微传感技术、复旦微电子研究所等
  • 北京大学、上海交通大学、浙江大学等

其它业务主要客户

  • QFN:上海葵和精磨(AOS) 、无锡红光微
  • MPW: 上海北芯、山东盛品、苏州美思迪赛
  • 砷化镓:24所、国芯、中科海高
  • PCB:无锡芯奥微传感技术、南通尚飞光电、苏州敏芯
  • 激光切割:苏州敏芯、无锡芯奥微传感技术、南京晟芯

激光加工

■ 激光隐形切割
Stealth Dicing(SD)

>> 巴条隐形切割
>> MEMS隐形切割
>> 异形芯片切割
>> 激光反射器切割

■ 硅片激光开槽
Laser Grooving

■ 硅片打孔
Via Drilling

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邮件:sales##innotronix.com.cn (用@替代##即可)