晶圆键合 | 晶圆减薄 | 芯片划片 | MPW切割 | 芯片挑粒

英创力科技于2019年4月在江苏投资设立了全资自营制造基地,致力于半导体晶圆及器件的加工及制造等业务,核心管理层的半导体从业经验累计超过100年!

制造基地位于半导体产业链聚集的长三角地区的旅游名城江苏省无锡市,通过厂区联用、自购设备部署以及同业协作等灵活、创新的制造模式,公司分别在无锡、苏州等地区建立了3处自营制造厂区,可为客户提供半导体晶圆的研磨、抛光、减薄、划片、挑粒等主要业务,并能批量承接薄膜淀积、背面金属化等业务。

晶圆研磨 Wafer Grinding 

晶圆减薄 Wafer Thinning

晶圆划片 Wafer Dicing 

晶圆挑粒  Die picking & Placing

Services

SOI减薄

提供SOI衬底减薄、抛光加工服务,提供高达TTV>5um的超平SOI后加工服务。

晶圆低温粒子键合

在真空环境中利用离子源清洁材料表面而形成强有力原子键合力的技术;适用于几乎所有材料的键合。

超薄加工

提供最薄达50um硅片的减薄、抛光加工,可以实现RTU开包即用的超净级(0.2um<20ea)包装。

精密刀片与激光划片

成熟的单刀、双刀划片工艺应对复杂的如GaN、GaAs类脆性材料;干法激光隐形切割提供无与伦比的窄划道与无污染工艺。

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