晶圆表面颗粒度检查系统

      日商Takano生产的WM系列晶圆表面检查机是一款基于光学方式检测裸晶圆表面颗粒度的检测系统。不同于常见的颗粒度检测是通过水洗方法，然后测量水中颗粒物的方式来计算颗粒度。该系列产品以激光照射晶圆表面，当光遇到颗粒物的时候，光会产生散射现象，通过测定散射光的方式确定颗粒物的数量、粒径从而测定裸晶圆表面的颗粒度。

        WM系列产品可用于所有非图形化（Non-Patterned）的半导体衬底、晶圆表面，包括各类如氧化硅片、氮化硅片等镀膜基片，以及透明材质的衬底片如碳化硅片等。