DAF膜 | DAF Film | 划片膜 | 减薄膜
国际品牌、品质保障！
产品描述
半导体晶圆在Fab厂完成制造后，在封装前需要根据芯片封装尺寸的要求，通常需要经过背面减薄(Back Grinding)降低厚度，减薄后根据晶粒尺寸(Die Size)切割成目标尺寸(Dicing or Sawing)，然后经挑粒、固晶等工序后进行封装。
因为晶粒尺寸的小型化，衍生出不同工艺，在封装过程中也可能需要贴膜。这样就形成了在不同环节因为对表面保护或者封装时提供粘合目的的膜的需求，通常有减薄膜（Back grinding Film/Tape）、划片膜（Dicing Film/Tape）、封装膜、DAF（Die Attach Film）膜，这些膜根据解胶方式的不同又有Non-UV膜（通常称之为蓝膜）和UV膜之分。
英创力科技引进性能卓越的韩国AMC公司的DAF膜产品，该公司的产品已经在韩国三星、海力士（Hynix）的不同工厂得到广泛应用。AMC公司可提供预制（Pre-cut）的8寸、12寸UV和非UV的DAF膜产品。
英创力科技可藉由自有的专业晶圆加工业务子公司科瑞泰半导体科技有限限公司为客户提供DAF试样、样品试切等服务。我们也可为客户提供划片、减薄等不同用途的蓝膜（Blue Tape）。
AMC公司概览
Work With Global Leading Brands
AMC CO.,LTD has been developing, manufacturing and supplying tape for semiconductor.
AMC has been stretching himself as a worldwide semiconductor tape maker by developing and manufacturing the excellent base film, and adhesive both nominally and virtually.
AMC offers a diversity of films involved in back grinding tape, dicing tape, as well as package sawing tape.
产品规格
我们可以提供Non-UV和UV两种类型的DAF膜以满足客户的不同需求，具体选型可参照下表。较小晶粒（<3mm）的可选AWP2或ES-229NS；较大晶粒（>3mm）可选AWP3或ES-229N。
DAF膜型号
我们所提供的所有DAF膜均为预制（Pre-cut），所以除选择上述型号外，还需要根据所用的铁环规格来确定预制规格。订货时需要提供下图中的A、B、C、D、E、F、G的准确尺寸（mm）。
DAF膜选型参数
产品优势
DAF膜将传统背磨减薄工艺与晶粒粘合合二为一，工艺流程上更简化，可靠性更高。
AMC公司DAF膜的优点
>> 优良的粘附力 High adhesion strength
>> 低吸水性 Low water absorption
>> 易于挑粒 Good Pickup performance
>> 高模量 High Modulus
>> 高剪切力 Higher Die Shear strength values
>> 低CTE值 Lower CTE numerical values
应用领域
DAF膜可应用于DBG（Dicing Before Grinding）或SDBG工艺，以实现超薄晶粒的减薄工艺。
>> 晶圆背面研磨
>> 晶圆切割保护
>> 晶圆翻转制程
>> 划片半切(DBG)工艺
>> 隐切半切(SDBG)工艺
>> 超薄片减薄
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