晶圆载盘 Pocket Wafer
产品概览

晶圆载盘,也有称为晶圆承载盘、硅片承载盘,英文称为Pocket Wafer。在半导体的CVD、真空溅射等方面具有广泛应用。我们可以为客户提供硅、碳化硅材料的定制晶圆载盘,以满足客户不同的应用需求。
可以提供带真空孔的承载盘、各种异形内槽的承载盘等。
规格表
| 项目 | 参数 | 
|---|---|
| Material: | Pure Silicon | SiC | 
| Wafer Diameter: | 100/125/150/200/300mm | 
| Wafer Thickness: | 250~750um±25um或定制 | 
| Pocket Size & Shape: | 客户指定 | 
| Pocket Depth: | 200~500um或视基盘厚度深度可调 | 
| Flat/or Notch: | Available | 
| TTV: | <35um | 
| Others: | 可加工异形槽、方形槽等;需客户提供设计图 | 
主要应用
》CVD
》MOCVD
》磁控溅射
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