晶圆载盘 Pocket Wafer

产品概览

 

晶圆载盘,也有称为晶圆承载盘、硅片承载盘,英文称为Pocket Wafer。在半导体的CVD、真空溅射等方面具有广泛应用。我们可以为客户提供硅、碳化硅材料的定制晶圆载盘,以满足客户不同的应用需求。

可以提供带真空孔的承载盘、各种异形内槽的承载盘等。

规格表

项目 参数
Material: Pure Silicon | SiC
Wafer Diameter: 100/125/150/200/300mm
Wafer Thickness: 250~750um±25um或定制
Pocket Size & Shape: 客户指定
Pocket Depth: 200~500um或视基盘厚度深度可调
Flat/or Notch: Available
TTV: <35um
Others: 可加工异形槽、方形槽等;需客户提供设计图

主要应用

》CVD

》MOCVD

》磁控溅射

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